一种电容灌封机生产工艺

摘要

本发明公开了一种电容灌封机生产工艺，涉及电容生产设备领域，解决电容灌封过程中可能会有气泡留在灌封里面，影响导热性能，甚至发生气泡受热膨胀爆炸等事故的问题，由环境温度、配料、电容准备、灌封胶使用时间、抽真空、停留时间构成，这样设计，具有灌封内不残留气泡的优点。

主权项

一种电容灌封机生产工艺，由环境温度、配料、电容准备、灌封胶使用时间、抽真空、停留时间构成，其特征在于：一、环境温度：灌封房间要求为25℃±2℃的环境；二、配料：灌封胶采用环氧树脂，一般采用双组分，混合比例根据灌封胶生产厂家提供的配比，原料至少要提前15分钟进入灌封房间，才能进行配料，配料充分搅拌均匀；三、电容准备：待灌封电容至少要提前15分钟进入灌封房间，四、灌封胶使用时间：灌封胶从配料开始，到灌注完毕，时间控制在25分钟内；五、抽真空：注胶完成后，对真空罐1进行抽真空，抽真空时间设置为30秒，真空度表压强要求达到90—95Pa之间，并保持120秒；六、停留时间：灌封完成后的电容，10分钟之内需要进入烘箱进行烘干。