| 发明名称 | CMC涡轮构件及形成CMC涡轮构件的方法 | ||
| 摘要 | 公开了包括具有第一表面(105)和第二表面(107)的CMC基底(103)的构件(101)。第一表面(105)与压缩的干流体(109)流体连通，而第二表面(107)与湿流体流(111)流体连通且包括气密性涂层(113)。构件(101)还包括从第一表面(105)延伸穿过CMC基底(103)的一部分(203)的至少一个开口(201)，其中，在气密性涂层(113)和CMC基底(103)中的一者或两者的碎片除去后，至少一个开口(201)选择性地允许压缩的干流体(109)至第二表面(107)的流(303)。在一个实施例中，构件(101)为燃气轮机构件，湿流体流(111)为热燃烧流，气密性涂层(113)为环境阻隔涂层(119)，且流(303)减少或消除CMC基底(103)的挥发。还公开了用于形成构件(101)的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105840245A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610075336.3 | 申请日期 | 2016.02.03 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | J.M.德尔沃;A.J.加西亚-克雷斯波;V.J.摩根;J.J.基特尔森 |
| 分类号 | F01D11/06(2006.01)I | 主分类号 | F01D11/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘林华;肖日松 |
| 主权项 | 一种构件(101)，包括：具有第一表面(105)和第二表面(107)的陶瓷基质复合物(CMC)基底(103)，其中：所述第一表面(105)与压缩的干流体(109)流体连通；所述第二表面(107)与湿流体流(111)流体连通；以及所述第二表面(107)包括气密性涂层(113)；以及从所述第一表面(105)延伸穿过所述CMC基底(103)的一部分(203)的至少一个开口(201)，其中，在所述气密性涂层(113)和所述CMC基底(103)中的一者或两者的碎片除去后，所述至少一个开口(201)选择性地允许所述压缩的干流体(109)至所述第二表面(107)的流(303)。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||