一种印刷线路板及其制造方法

摘要

本发明实施例公开了一种印刷线路板及其制造方法，属于印刷线路板技术领域。该制造方法包括：沉积至少一个金属箔环，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在金属箔环的表面上形成焊料；在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。本发明实施例中采用熔融焊料的方法使焊料与印刷线路板粘结，以实现印刷线路板的插接件焊接，与现有技术相比，焊接温度可控，无需通过波峰焊法焊接插接件，避免出现插接元器件沾锡以致元器件之间短路的情况，具有焊接过程简单、制造成本低、以及良品率高的优势。

主权项

一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括：沉积至少一个金属箔环，其中，所述金属箔环位于所述印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在所述金属箔环的表面上形成焊料；在所述印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将所述插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。