发明名称 |
发光二极管覆晶封装结构 |
摘要 |
一种发光二极管覆晶封装结构。发光二极管覆晶封装结构包括一导电支架、一接合材料、一封胶材料及一发光二极管模块。导电支架具有至少一覆晶区及至少一沟槽。导电支架包括至少一第一电极片及至少一第二电极片。一贯穿槽设置于第一电极片及第二电极片之间。沟槽环绕覆晶区。沟槽及贯穿槽的一部份共同形成一矩形环状区域。接合材料设置于导电支架的覆晶区上。封胶材料设置于凹槽内,以限制接合材料的流动范围。发光二极管模块位于覆晶区,并设置于接合材料上。 |
申请公布号 |
CN105845807A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201610357488.2 |
申请日期 |
2012.05.07 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
詹勋伟;陈盈仲 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陆勍 |
主权项 |
一种光学封装结构,包括:一导电支架,具有至少一置晶区及至少一沟槽,所述导电支架包括:至少一第一电极片;及至少一第二电极片,一贯穿槽设置于所述第一电极片及所述第二电极片之间,所述沟槽环绕所述置晶区;一接合材料,设置于所述导电支架的所述置晶区上;一封胶材料,设置于所述沟槽内且暴露于导电支架的上表面以限制所述接合材料的流动范围;以及至少一光学模块,位于所述置晶区,并设置于所述接合材料上。 |
地址 |
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |