发明名称 |
具有散热结构的PCB板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板;属于PCB板技术领域;其技术要点包括绝缘基层和设置在绝缘基层两面的导电层,其中所述绝缘基层内间隔且相对设置有两块散热板,散热板与绝缘基层通过导热胶粘结;在两块散热板相对的板面上分布有若干散热柱,两块散热板上各散热柱之间的间距为2‑5mm;各散热柱的高度为1‑3mm;本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的具有散热结构的PCB板;用于集成电路模块设计。 |
申请公布号 |
CN205454228U |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201620276254.0 |
申请日期 |
2016.04.01 |
申请人 |
梅州华盛电路板有限公司 |
发明人 |
张锦芳;林应德;叶军 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 |
代理人 |
罗振国 |
主权项 |
一种具有散热结构的PCB板,包括绝缘基层(1)和设置在绝缘基层(1)两面的导电层(2),其特征在于,所述绝缘基层(1)内间隔且相对设置有两块散热板(3),散热板(3)与绝缘基层(1)通过导热胶粘结;在两块散热板(3)相对的板面上分布有若干散热柱(4),两块散热板(3)上各散热柱(4)之间的间距为2‑5mm;各散热柱(4)的高度为1‑3mm。 |
地址 |
514000 广东省梅州市梅江区东升工业园区梅州华盛电路板有限公司 |