发明名称 構造体、及びそれを含む電子部品、プリント配線板
摘要 This structure body includes a conductor comprising Cu as a main component, an intermediate layer formed on the conductor, and a protective layer formed on the intermediate layer, the intermediate layer includes at least Cu, Sn, Ni, and P, and the protective layer includes at least Ni and P.
申请公布号 JP5966874(B2) 申请公布日期 2016.08.10
申请号 JP20120250620 申请日期 2012.11.14
申请人 TDK株式会社 发明人 折笠 誠;清家 英之;伊藤 昇;吉田 健一;堀川 雄平
分类号 C23C28/02;C23C18/32;C23C18/50;H01F27/29;H01G4/232;H01G4/252;H01G4/30;H05K1/09 主分类号 C23C28/02
代理机构 代理人
主权项
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