一种手机LIM防水结构的制作方法

摘要

本发明公开了一种手机LIM防水结构的制作方法，涉及手机外壳技术领域；该手机LIM防水结构包括注塑成型的手机后壳，该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣，通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部，所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位，该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈，并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体；本发明的防水圈的成型是采用硅胶模具注塑固定成型，这种成型方式不存在人为不稳定的因素，用硅胶直接成型在塑胶产品上，硅胶与塑胶的粘合大大优于普通注塑，从产品结构上解决手机防水密封不严的问题，使得手机的防水等级达到了IP7级甚至更高的IP8级。

主权项

一种手机LIM防水结构的制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、手机后壳的制作：a1、进料，根据需要，选取合适的塑胶原料；b1、烘烤，将塑胶塑胶放入烘箱内烘烤，烘烤温度为110‑130℃，时间为3.5‑4.5小时；c1、加料，将烘烤的塑胶原料加入注塑机的供料系统；d1、注塑成型，调试参数，通过注塑机的供料系统将塑胶原料射入注塑模具的模具型腔内；e1、冷却固化，通过水路带走热量，使得手机后壳冷却固化；f1、取出产品，开模得到手机后壳，该手机后壳设定有凸出的防水圈固定位；g1、修剪，修剪注塑成型得到的手机后壳上的毛刺；h1、检验，对手机后壳进行检验，检验内容包括，手机后壳表面是否有划痕、表面是否有颗粒状凸点，以及手机后壳的各部分尺寸是否符合规定要求；B、防水圈的制作：a2、硅胶模具的设计，对产品数据分析，设计出硅胶模具，并调整硅胶模具的内模尺寸，以实现精确管控；b2、成型防水圈，将步骤h1中检验合格的手机后壳放入硅胶模具的型腔内，通过液压送料系统将硅胶在20‑30℃的状态下送入硅胶模具的型腔内进行固化成型，并且硅胶模具的CAV温度为110‑130℃，CORE温度为150‑155℃，成型机锁模力为8‑10T；固化成型后，即可在防水圈固定位上成型一个环形的硅胶防水圈；C、喷涂，手机LIM防水结构制作完成后，对手机后壳的背面进行喷涂，满足产品的外观要求。