发明名称 |
晶体管及晶体管的形成方法 |
摘要 |
一种晶体管及晶体管的形成方法,其中,晶体管的形成方法包括:提供半导体衬底;在半导体衬底上形成栅极结构,栅极结构包括在半导体衬底上形成的栅介质层、位于栅介质层上的栅电极,其中,在栅极结构周围的半导体衬底上形成有第一侧墙;在栅极结构两侧的半导体衬底内形成∑形凹槽;在∑形凹槽中形成第一应力衬垫层,第一应力垫衬层的表面与衬底的表面持平;之后在第一侧墙周围形成第二侧墙;在第一应力衬垫层上形成第二应力衬垫层,其中,第二应力衬垫层的厚度小于等于第二侧墙的高度。第二侧墙使第二应力衬垫层到栅极结构的距离增大,减小甚至消除了第二应力衬垫层与栅极结构之间的寄生电容,提升了半导体器件的性能。 |
申请公布号 |
CN103715088B |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201210378506.7 |
申请日期 |
2012.09.29 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
韩秋华;隋运奇 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成栅极结构,所述栅极结构包括在半导体衬底上形成的栅介质层、位于所述栅介质层上的栅电极,其中,在所述栅极结构周围的半导体衬底上形成有第一侧墙;在所述栅极结构两侧的半导体衬底内形成Σ形凹槽;在所述Σ形凹槽中形成第一应力衬垫层,所述第一应力垫衬层的表面与所述衬底的表面持平;在形成第一应力衬垫层后,在所述第一侧墙周围形成第二侧墙;在形成所述第二侧墙后,在第一应力衬垫层上形成第二应力衬垫层,其中,第二应力衬垫层的厚度小于等于所述第二侧墙的高度。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |