| 发明名称 | 银被覆铜粉 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉，该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的；该银被覆铜粉的特征在于：其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其具备一根主轴，从该主轴斜向分出2个以上的分枝，从而呈二维或三维成长的枝晶状，且主轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。 | ||
| 申请公布号 | CN103056356B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201210091140.5 | 申请日期 | 2012.03.30 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 藤本卓;三轮昌宏;胁森康成;林富雄 |
| 分类号 | B22F1/02(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;褚瑶杨 |
| 主权项 | 一种银被覆铜粉，其为由银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉，该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的；该银被覆铜粉的特征在于，下述呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒占全部银被覆铜粉颗粒中的80％以上：在使用扫描型电子显微镜(SEM)对银被覆铜粉颗粒进行观察时，其具备一根主轴，从该主轴斜向分出2个以上的分枝，从而呈二维或三维成长的枝晶状，且主轴的粗度a为0.3μm～5.0μm，从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||