发明名称 |
宽通带超宽阻带频率选择表面结构 |
摘要 |
本发明涉及宽通带超宽阻带频率选择表面结构,包括细方环阵列层、螺旋曲折线阵列层和粗方环阵列层,细方环阵列层、螺旋曲折线阵列层和粗方环阵列层分别蚀刻在上表面内侧介质板、中间金属层下侧介质板和下表面外侧介质板上,上表面内侧介质板与中间金属层上侧介质板之间还设置有上侧泡沫材料夹层,中间金属层下侧介质板与下表面内侧介质板之间还设置有下侧泡沫材料夹层。本发明的优点在于:单元尺寸小、厚度薄、传输损耗小、通带宽、带外抑制良好,还兼具有超宽阻带、电磁波扫描角域宽以及频率响应沿方位角扫描稳定的有益效果,可以广泛应用于雷达、卫星通信和飞行器等平台中的天线罩设计。 |
申请公布号 |
CN105846017A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201610243497.9 |
申请日期 |
2016.04.19 |
申请人 |
成都德杉科技有限公司 |
发明人 |
欧阳骏;周龙建;刘宇恒 |
分类号 |
H01P1/20(2006.01)I;H01Q1/42(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/20(2006.01)I |
代理机构 |
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 |
代理人 |
袁英 |
主权项 |
宽通带超宽阻带频率选择表面结构,其特征在于:包括细方环阵列层(5)、螺旋曲折线阵列层(9)和粗方环阵列层(13),细方环阵列层(5)通过PCB光刻工艺蚀刻在上表面内侧介质板(6)上,细方环阵列层(5)由多个细方环单元(1)组成,且多个细方环单元(1)呈矩形阵列排布,细方环阵列层(5)的上方覆盖有上表面外侧介质板(4),螺旋曲折线阵列层(9)通过PCB光刻工艺蚀刻在中间金属层下侧介质板(10)上,螺旋曲折线阵列层(9)由多个螺旋曲折线单元(2)组成,且多个螺旋曲折线单元(2)呈矩形阵列排布,螺旋曲折线阵列层(9)上方覆盖有中间金属层上侧介质板(8),粗方环阵列层(13)通过PCB光刻工艺蚀刻在下表面外侧介质板(14)上,粗方环阵列层(13)由多个粗方环单元(3)组成,且多个粗方环单元(3)呈矩形阵列排布,上表面内侧介质板(6)与中间金属层上侧介质板(8)之间还设置有上侧泡沫材料夹层(7),中间金属层下侧介质板(10)与下表面内侧介质板(12)之间还设置有下侧泡沫材料夹层(11)。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区吉泰五路88号2栋11层4号 |