发明名称 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
摘要 はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の位置ずれを防ぐことができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分として熱硬化性化合物及び熱硬化剤と、複数のはんだ粒子とを含み、前記はんだ粒子の融点−80℃での導電ペーストの粘度の、前記はんだ粒子の融点−30℃での導電ペーストの粘度に対する比が1.5以上、4以下である。
申请公布号 JP5966102(B1) 申请公布日期 2016.08.10
申请号 JP20150561808 申请日期 2015.12.16
申请人 積水化学工業株式会社 发明人 石澤 英亮;上野山 伸也
分类号 H01B1/22;B23K35/22;B23K35/363;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/34;H05K3/36 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人
主权项
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