| 发明名称 | 制造半导体器件的方法以及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了制造半导体器件的方法和半导体器件，其中，提供了载体和至少一个半导体芯片。所述方法包括：提供载体；提供半导体芯片；将所述半导体芯片放置到所述载体上；以及在所述半导体芯片上施加纤维增强封装材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103367174B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201310105445.1 | 申请日期 | 2013.03.28 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 迈克尔·鲍尔;丹尼尔·波尔沃尔;乌尔里希·瓦赫特 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李静 |
| 主权项 | 一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括：提供载体；提供半导体芯片；将所述半导体芯片放置到所述载体上；以及在所述半导体芯片上施加纤维增强封装材料，其中，施加所述纤维增强封装材料包括，以使所述纤维只在所述半导体芯片旁侧侧向延伸的方式来施加所述纤维增强封装材料。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||