发明名称 |
光电二极管集成光探测器 |
摘要 |
本发明提供了一种光电二极管集成光探测器,包括:金属陶瓷管壳组件,金属陶瓷管壳组件包括固定连接的多层陶瓷壳体和壳体金属封口环;多个光电二极管芯片,固定安装在多层陶瓷壳体上,且多个光电二极管芯片间隔设置;玻璃光窗组件,包括固定连接的玻璃片和光窗金属封口环;其中,壳体金属封口环能够与光窗金属封口环密封连接。本方案中,多层陶瓷壳体与玻璃片通过壳体金属封口环和光窗金属封口环密封连接实现气密性封装,这样设计比直接将玻璃片与多层陶瓷壳体密封连接的工艺难度低,可提升产品的成品率,从而降低产品的生产成本。且本方案提供的光电二极管集成光探测器采用多个光电二极管芯片安装到多层陶瓷壳体上的方案,产品体积小。 |
申请公布号 |
CN105845634A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201610322368.9 |
申请日期 |
2016.05.16 |
申请人 |
深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 |
发明人 |
王建 |
分类号 |
H01L23/08(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I |
主分类号 |
H01L23/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 |
代理人 |
尚志峰;汪海屏 |
主权项 |
一种光电二极管集成光探测器,其特征在于,包括:金属陶瓷管壳组件,包括固定连接的多层陶瓷壳体和壳体金属封口环;多个光电二极管芯片,固定安装在所述多层陶瓷壳体上,且所述多个光电二极管芯片间隔设置;玻璃光窗组件,包括固定连接的玻璃片和光窗金属封口环;其中,所述壳体金属封口环能够与光窗金属封口环密封连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区学苑大道1001号智园A5栋4F |