| 发明名称 | 切片方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切片方法，其使用线锯，一边对于卷绕在多个线导件上的线供给冷却液，一边使所述线移动，且使硅晶锭压抵于该线并切断该硅晶锭，从而得到多片切片晶圆，其中，将供给到所述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。由此，能够提供一种切片方法，其使用线锯，并能稳定地得到铜污染降低的高纯度的硅晶圆。 | ||
| 申请公布号 | CN105849872A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201480070306.2 | 申请日期 | 2014.12.01 |
| 申请人 | 信越半导体株式会社 | 发明人 | 北川幸司 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B24B27/06(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 谢顺星;张晶 |
| 主权项 | 一种切片方法，其使用线锯，一边对于卷绕在多个线导件上的线供给冷却液，一边使所述线移动，且使硅晶锭压抵于该线并切断该硅晶锭，来得到多片切片晶圆，该切片方法的特征在于，将供给到所述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||