发明名称 高铁含量的三维立体蒸镀掩模板
摘要 本发明涉及一种高铁含量的三维立体蒸镀掩模板,包括图形开口区域,其特征在于,具有三维立体结构,所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成,所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构,所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构;所述掩模板的材料包括铁和镍两种元素;所述铁元素的含量为56%~62%,所述镍元素的含量为38%~44%。本发明提供的高铁含量的三维立体蒸镀掩模板,具有凹陷区域和凸起区域,包括铁和镍两种元素,板面光亮度好,镀层表面质量好,无麻点、针孔,凸起区域不易脱落成本低,工艺简单,节省能源开口精度高,开口质量好,孔壁光滑,具有广阔的市场前景。
申请公布号 CN103205691B 申请公布日期 2016.08.10
申请号 CN201210010713.7 申请日期 2012.01.16
申请人 昆山允升吉光电科技有限公司 发明人 魏志凌;高小平
分类号 C23C14/04(2006.01)I;C22C38/08(2006.01)I 主分类号 C23C14/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高铁含量的三维立体蒸镀掩模板,包括图形开口区域,其特征在于,具有三维立体结构,所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成,所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构,所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构;所述掩模板的材料包括铁和镍两种元素构成;所述铁元素的质量百分比为56%~62%,所述镍元素的质量百分比为38%~44%;掩模板的三维立体结构主要起到封装作用,即把ITO 基板上已蒸镀的有机材料封装在一起,避开原已蒸镀的有机材料层,并在掩模板三维立体结构四周的开口涂敷封框胶;所述三维立体结构与ITO 基板接触紧贴的一面为凹陷区域,提供避开的空间;所述凹陷区域在掩模板的一面,所述凸起区域在掩模板的另一面,所述凹陷区小于所述凸起区域。
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