发明名称 |
智能功率模块及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开一种智能功率模块及其制作方法,包括一铝基板,该铝基板上表面设有一上绝缘层,在该上绝缘层上设有一电路布线层,该电路布线层上设有若干电路元件和引脚,铝基板下表面设有一下绝缘层,该下绝缘层上设有一散热板,所述铝基板、上绝缘层、电路布线层、若干电路元件和引脚,以及下绝缘层被封装在密封树脂内,引脚贯穿密封树脂并向外延伸,散热板的侧面被密封树脂封装,其下表面裸露。本发明通过增设的散热板可提高散热性能。由于下绝缘层和散热板的热导率远高于密封树脂,因此在智能功率模块正常工作时内部器件的温度远低于现行品,使智能功率模块同时具有较高的抗噪能力和散热性能,大幅提高了智能功率模块的工作稳定性和使用寿命。 |
申请公布号 |
CN103050470B |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201210576069.X |
申请日期 |
2012.12.26 |
申请人 |
美的集团股份有限公司 |
发明人 |
冯宇翔 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 |
代理人 |
胡海国 |
主权项 |
一种智能功率模块,包括一铝基板,该铝基板上表面设有一上绝缘层,在该上绝缘层上设有一电路布线层,该电路布线层上设有若干电路元件和引脚,其特征在于,所述铝基板下表面设有一下绝缘层,该下绝缘层上设有一散热板,所述铝基板、上绝缘层、电路布线层、若干电路元件和引脚,以及下绝缘层被封装在密封树脂内,其中,所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸,所述散热板的侧面被所述密封树脂封装,所述散热板的下表面裸露,所述上绝缘层的导热率为2.0W/m·k,所述下绝缘层的导热率为5.0W/m·k。 |
地址 |
528311 广东省佛山市顺德区北滘镇美的大道6号美的总部大楼B区26-28楼 |