发明名称 |
贴片式RGB全彩灯珠支架 |
摘要 |
本发明提出了贴片式RGB全彩灯珠支架,该支架内部设有碗杯,所述灯珠支架的尺寸为12×12mm,碗杯底部通过隔离带分为R‑二焊点区,G‑二焊点区、B‑二焊点区和芯片固定区,所述G‑二焊点区和所述B‑二焊点区分别位于所述碗杯底部左侧上部和下部,所述芯片固定区位于所述碗杯底部的中间,所述R‑二焊点区位于所述碗杯底部右侧下部,所述芯片固定区内沿竖直方向直线设置有R芯片、G芯片和B芯片。本发明的灯珠支架尺寸为1212,在灯珠本身变小的同时,发光效果更好,更加有利于灯珠散热,延长灯珠寿命,可以广泛应用于LED领域。 |
申请公布号 |
CN105845673A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201610276947.4 |
申请日期 |
2016.04.29 |
申请人 |
长治市华光半导体科技有限公司 |
发明人 |
梁娟 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 |
代理人 |
冷锦超;吴立 |
主权项 |
贴片式RGB全彩灯珠支架,支架内部设有碗杯,其特征在于,所述灯珠支架的尺寸为12×12mm,碗杯底部通过第一笔直隔离带分为第一区域和第二区域,所述第一区域被第二笔直隔离带分为B‑二焊点区和G‑二焊点区,所述第二笔直隔离带垂直于所述第一笔直隔离带,所述第二区域被L型隔离带分为R‑二焊点区和芯片固定区,所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。 |
地址 |
046000 山西省长治市城区北董新街65号 |