发明名称 贴片式RGB全彩灯珠支架
摘要 本发明提出了贴片式RGB全彩灯珠支架,该支架内部设有碗杯,所述灯珠支架的尺寸为12×12mm,碗杯底部通过隔离带分为R‑二焊点区,G‑二焊点区、B‑二焊点区和芯片固定区,所述G‑二焊点区和所述B‑二焊点区分别位于所述碗杯底部左侧上部和下部,所述芯片固定区位于所述碗杯底部的中间,所述R‑二焊点区位于所述碗杯底部右侧下部,所述芯片固定区内沿竖直方向直线设置有R芯片、G芯片和B芯片。本发明的灯珠支架尺寸为1212,在灯珠本身变小的同时,发光效果更好,更加有利于灯珠散热,延长灯珠寿命,可以广泛应用于LED领域。
申请公布号 CN105845673A 申请公布日期 2016.08.10
申请号 CN201610276947.4 申请日期 2016.04.29
申请人 长治市华光半导体科技有限公司 发明人 梁娟
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人 冷锦超;吴立
主权项 贴片式RGB全彩灯珠支架,支架内部设有碗杯,其特征在于,所述灯珠支架的尺寸为12×12mm,碗杯底部通过第一笔直隔离带分为第一区域和第二区域,所述第一区域被第二笔直隔离带分为B‑二焊点区和G‑二焊点区,所述第二笔直隔离带垂直于所述第一笔直隔离带,所述第二区域被L型隔离带分为R‑二焊点区和芯片固定区,所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。
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