| 发明名称 | 表面处理铜箔、及关于它的制品 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种表面处理铜箔、及关于它的制品。该表面处理铜箔能够提供如下铜箔去除后基材面的轮廓形状，该轮廓形状即使进行去污处理也具有所需的凹凸形状，且实现无电镀铜皮膜的良好密接力。另外，本发明提供一种基材，其即使进行去污处理也具有所需的凹凸形状，且实现无电镀铜皮膜的良好密接力。本发明的表面处理铜箔在将表面处理铜箔从表面处理层侧贴合在树脂基材，去除表面处理铜箔，对露出的树脂基材表面进行膨润处理、去污处理、中和处理时，树脂基材的铜箔去除侧表面的白部平均值成为0.14～0.70μm。 | ||
| 申请公布号 | CN105835478A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610064121.1 | 申请日期 | 2016.01.29 |
| 申请人 | JX金属株式会社 | 发明人 | 森山晃正;古曳伦也 |
| 分类号 | B32B15/20(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/16(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种表面处理铜箔，其在将表面处理铜箔从表面处理层侧贴合在树脂基材，去除所述表面处理铜箔，对露出的所述树脂基材表面进行膨润处理、去污处理、中和处理时，所述树脂基材的所述铜箔去除侧表面的白部平均值成为0.14～0.70μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区大手町一丁目1番2号 | ||