| 发明名称 | 一种嵌入硅基板芯片封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种嵌入硅基板芯片封装结构及其制作方法。嵌入硅基板芯片封装结构包括硅基体，硅基体具有相对设置的第一表面与第二表面。第一表面上开设有穿透第二表面的至少一个容纳槽，容纳槽内容纳有至少一片芯片，芯片含至少一个焊垫的一侧与第一表面位于芯片的同一侧。芯片的四周侧壁与容纳槽相对应的侧壁之间填充有介质层一，第一表面上铺有覆盖芯片的介质层二。芯片的至少一个焊垫经过金属导线电性连接到硅基体上。芯片不含焊垫的一面暴露于硅基体的第二表面。本发明可以大大增强芯片的散热效果，同时使嵌入硅基板芯片封装结构的体积进一步减小。本发明还公开所述嵌入硅基板芯片封装结构的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105845643A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610407904.5 | 申请日期 | 2016.06.12 |
| 申请人 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | 发明人 | 于大全;豆菲菲 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种嵌入硅基板芯片封装结构，其包括硅基体(1)，硅基体(1)具有相对设置的第一表面(101)与第二表面(102)；其特征在于：第一表面(101)上开设有穿透第二表面(102)的至少一个容纳槽(8)，容纳槽(8)内容纳有至少一芯片(2)，芯片(2)含至少一个焊垫(201)的一侧与第一表面(101)位于芯片(2)的同一侧；芯片(2)的四周侧壁与容纳槽(8)相对应的侧壁之间填充有介质层一(9)，第一表面(101)上铺有覆盖芯片(2)的介质层二(4)；芯片(2)的至少一个焊垫(201)经过金属导线(5)电性连接到硅基体(1)上；芯片(2)不含焊垫(201)的一面暴露于硅基体(1)的第二表面(102)。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号 | ||