印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法，要解决的技术问题是提高软硬结合基板的合格率。本发明的方法包括：对双面玻璃纤维环氧树脂覆铜板激光切割辅助缝，将软硬结合基板的柔性电路板两端两面经No‑flow PP片与玻璃纤维环氧树脂覆铜板内层压合，制作玻璃纤维环氧树脂覆铜板外层线路，对双面玻璃纤维环氧树脂覆铜板激光切割缝。本发明与现有技术相比，采用激光在刚性板内层切割一道辅助缝，进行层压，按现有技术工艺制作外层，再采用激光切割刚挠结合区的外层，经测试、锣外形后，形成单件或连片，可直接将挠性区刚性板掰开取掉，挠性区域刚性板不用开窗，大大提高了印制电路板软硬结合基板挠性区域的效率与成品率。

主权项

一种印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法，包括以下步骤：一、下料，采用剪床，将双面FR4覆铜板按250mm×185mm下料，按现有技术在覆铜板四角钻出五个对位孔，其中左下角两个，其他角各一个，用于曝光对位；覆铜板为双面FR4覆铜板，FR4厚200μm，覆铜厚35μm(1OZ)；二、压干膜，在双面FR4覆铜板的两面贴干膜，用于曝光制作线路，干膜采用日立公司生产的H‑Y940型号干膜，厚度为40μm，热压压力3Kg/cm²，速度0.9m/min，辊轮温度120℃；三、曝光，用五个对位孔对位，对两面贴有干膜的FR4覆铜板进行曝光，双面FR4覆铜板的内层仅曝光4个位于四角的直径1mm的实心圆面积，外层整面曝光，曝光能量60j/cm²，对曝光后的覆铜板按现有技术方法显影、蚀刻、脱膜和微蚀，完成制作后，FR4覆铜板内层仅在四角各有1个直径1mm的实心圆铜块，外层的铜层全部保留下来；四、对FR4覆铜板内层激光切割辅助缝，以4个预留在FR4覆铜板内层四角的直径1mm的实心圆铜块为对位基准，采用德国乐普科光电有限公司的Micorline 350D型激光机对FR4覆铜板内层进行切割，切割位置为FR4覆铜板内层，挠性板与刚性板结合的界面线，辅助缝深度为0.678mm，宽度为微米数量级，切割参数为脉宽6ms、频率20KHz、功率7W，每刀重复2次，得到压合前内层有缝隙的FR4覆铜板；五、按现有技术将软板两端的两面经No‑flow PP片与FR4覆铜板内层压合后得到压合件后，制作FR4覆铜板外层线路，并按现有技术进行丝印液态光致阻焊剂，即绿油、沉金工艺处理，即沉积可焊性良好的镍金镀层；在蚀刻制作外层线路过程中，在FR4覆铜板外层的四角预留有5个直径1mm的实心圆铜块，四个角的孔孔心与板边距离5mm，左下角另一孔的孔心与板边距离8mm；六、对FR4覆铜板外层激光切割缝，以5个预留在FR4覆铜板外层的直径1mm的实心圆铜块为对位基准，采用Microline 350D型激光机对FR4覆铜板外层进行切割，切割位置为FR4覆铜板外层，挠性板与刚性板结合的界面线，即软硬结合基板挠性区与刚性区结合界面线，切缝深度为0.86mm，宽度为微米数量级，参数为脉宽8ms、频率30KHz、功率7W，每刀重复3次，FR4覆铜板外层切割缝后，使刚性板挠性区域与刚性区域的连接处为微连接状态；七、在完成软硬结合板的外形工序制作后，人工用手轻轻将挠性区域刚性板掰下。