| 发明名称 | 防爆的半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体模块（100），具有导电的下接触件（31）和在垂直方向（v）上与其间隔开的、导电的上接触件（32）。此外，该模块包括数量为N≥1的半导体芯片（1），其中的每个半导体芯片具有第一负载接口（11）和第二负载接口（12）并且利用其第二负载接口（12）与下接触件（31）导电连接。此外，每个半导体芯片（1）借助于至少一个在其第一负载接口（11）上粘合的粘合线（4）与上接触件（32）导电连接。在第一负载接口（11）和上接触件（32）之间布置有防爆剂（62），粘合线（4）中的每个粘合线至少部分地埋入其中。 | ||
| 申请公布号 | CN103531544B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201310275261.X | 申请日期 | 2013.07.02 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 奥拉夫·霍尔费尔德;吉多·伯尼希;乌韦·詹森 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种半导体模块，包括：导电的下接触件(31)和在垂直方向(v)上与所述下接触件间隔开的、导电的上接触件(32)；数量为N≥1的半导体芯片(1)，其中每个所述半导体芯片：‑具有第一负载接口(11)和第二负载接口(12)；‑利用所述半导体芯片的所述第二负载接口(12)与所述下接触件(31)导电连接；和‑借助于至少一个在所述第一负载接口(11)上粘合的粘合线(4)与所述上接触件(32)导电连接；防爆剂(62)，所述防爆剂布置在所述第一负载接口(11)和所述上接触件(32)之间，并且所述粘合线(4)中的每个粘合线超过所述粘合线长度的至少80％或至少90％埋入所述防爆剂中。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||