| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种发光器件封装。该发光器件封装可以包括：发光器件，该发光器件包括至少一个发光二极管；以及主体，该主体包括至少一个引线框架，所述发光器件布置在该引线框架上，所述主体设有第一突起，该第一突起形成在所述主体的下表面上，其中，第一突起的下表面的宽度是第一突起的上表面的宽度的0.5倍至0.9倍。 | ||
| 申请公布号 | CN105845806A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610317986.4 | 申请日期 | 2011.07.08 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 李周锡 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陆弋;金洁 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：发光器件，所述发光器件包括至少一个发光二极管；以及主体，所述主体包括至少一个引线框架，所述发光器件布置在所述引线框架上，所述主体设有第一突起，所述第一突起形成在所述主体的下表面上，其中，所述发光器件在竖直方向上位于所述第一突起的范围内，其中，所述第一突起的下表面的宽度是所述第一突起的上表面的宽度的0.5倍至0.9倍。 | ||
| 地址 | 韩国，首尔 | ||