| 发明名称 | 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法 | ||
| 摘要 | 一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法，其中所述摄像模组包括：一镜头、一感光芯片和一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述封装部一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有一通孔，为所述滤光片提供感光路径。 | ||
| 申请公布号 | CN105847645A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610311232.8 | 申请日期 | 2016.05.11 |
| 申请人 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 发明人 | 王明珠;赵波杰;田中武彦;郭楠;黄桢 |
| 分类号 | H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H04N5/225(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人 | 罗京;孟湘明 |
| 主权项 | 一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括：至少一镜头；至少一感光芯片；和一一体基座组件；其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部直接地连接于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径。 | ||
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号 | ||