一种通过紧固件固定的MOV元器件结构

摘要

本实用新型提供一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。本实用新型无需采用引出电极焊接高温工艺，避免对芯片造成高温隐形损伤；利用上下电极夹板和引出电极作为芯片散热片，提高了MOV芯片的脉冲通流耐受能力和小电流多频次的冲击耐受能力，还提高了MOV的暂时过电压耐受能力，为及时脱离退出运行赢了时间；使芯片性能得到最大化的利用，节约资源；本实用新型的通过紧固件固定的MOV元器件结构加工工序简单、免助焊剂，免清洗剂，无环境污染、成本构成低、后续加工方便快捷。

主权项

一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于：包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。