发明名称 |
一种高频板载天线桥接结构 |
摘要 |
本新型涉及一种高频板载天线桥接结构。高频板载天线桥接结构包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈,金属线圈为平面线圈。金属线圈的两端头均电连接一个焊盘,其中一个焊盘在金属线圈的最外圈,另一个焊盘在金属线圈的最内圈,COB芯片有两个引脚金属片,COB芯片设在金属线圈上方,COB芯片的引脚金属片与焊盘一一贴合电连接。本新型通过集成的COB芯片直接桥接金属线圈的两端头,先将芯片全部封装到COB上再进行编带成卷,和电容一样一起上SMT贴片机一次性在一面完成SMT贴片加工生产,只需要在基载板的一面上进行加工,加工复杂程度得到降低,提升了工作效果。减少了金属线圈的材料,即减少了铜箔的采用及加工,因而减少了生产加工成本,利于市场推广。 |
申请公布号 |
CN205452551U |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201620178967.3 |
申请日期 |
2016.03.09 |
申请人 |
马兴光 |
发明人 |
马兴光 |
分类号 |
H01Q7/00(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q7/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 |
代理人 |
陈永辉;刘强身 |
主权项 |
一种高频板载天线桥接结构,包括基载板及贴在基载板表面的金属线圈,所述金属线圈为平面线圈,其特征在于,还包括COB芯片,所述金属线圈的两端头均电连接一个焊盘,其中一个焊盘在金属线圈的最外圈,另一个焊盘在金属线圈的最内圈,所述COB芯片包括有两个引脚金属片,所述COB芯片设在金属线圈上方,所述COB芯片的引脚金属片与焊盘一一贴合电连接。 |
地址 |
438400 湖北省黄冈市红安县杏花乡刘世科村余家河垸 |