LOADING MACHINE AND METHOD FOR LOADING A SUPPORT WITH UNHOUSED CHIPS

摘要

Es wird eine Bestückmaschine (110) sowie ein Verfahren zum Bestücken eines Trägers (190) mit ungehäusten Chips (282) beschrieben. Die Bestückmaschine (110) weist auf (a) eine Zuführeinrichtung (140) zum Bereitstellen eines Wafers (180), der eine Vielzahl von Chips (282) aufweist; (b) eine Träger-Aufnahmevorrichtung (130) zum Aufnehmen des zu bestückenden Trägers (190) mit zuvor genau vermessenen optischen Strukturen (234); und (c) einen Bestückkopf (120) zum Abholen von Chips von dem bereitgestellten Wafer (180) und zum Platzieren der abgeholten Chips (282) an vordefinierten Bestückpositionen auf dem Träger (190). Die Träger-Aufnahmevorrichtung (130) weist eine pneumatische Schnittstelle (232) auf, mittels welcher ein Unterdruck an eine Oberfläche des Trägers (190) anlegbar ist.