用于检测包装材料中的瑕疵的方法和设备

摘要

本发明提供了用于检测具有至少一个导电层的包装层压材料中的瑕疵的方法和设备。该方法包括步骤：将该包装层压材料的导电层接地、邻近所述包装层压材料设置电极、通过使电压从初始值向较高的预定值逐渐上升而对所述电极施加高电压、以及通过显示该电极与该包装层压材料的导电层之间的电介质击穿检测所述包装材料中的瑕疵。

主权项

一种用于检测具有至少一个导电层的包装层压材料中的瑕疵的方法，其包括步骤：将所述包装层压材料的所述导电层接地，设置电极与所述包装层压材料紧密接触，邻近所述包装层压材料或者在离所述包装层压材料预定距离处，对所述电极施加高电压，以及通过显示所述电极和所述包装层压材料的所述导电层之间的电介质击穿检测所述包装材料中的瑕疵，其中对所述电极施加高电压通过使电压从初始值向较高的预定值逐渐上升来完成，其中所述瑕疵包括包装层压材料的聚合物层内的弱化区，所述弱化区不是针孔；其中所施加的电压足够高以致于使得所述弱化区破裂为开孔。