| 主权项 |
一种形成用于电子系统的组件的方法，包括：提供金属芯，所述金属包括铜；在所述金属芯上形成图案化光致抗蚀剂层；在所述图案化光致抗蚀剂层的开口中的金属芯上电解电镀第一铜层；在所述开口中的所述第一铜层上电解电镀金层，使得所述第一铜层定位在所述金属芯与所述金层之间；在所述金层上电解电镀钯层，使得所述金层定位在所述第一铜层与所述钯层之间；在所述钯层上电解电镀第二铜层；其中，所述金层包括与所述第一铜层直接接触的第一表面和与所述钯层直接接触的第二表面；其中，所述钯层包括与所述金层直接接触的第一表面和与所述第二铜层直接接触的第二表面；去除所述图案化光致抗蚀剂层；形成与所述芯接触并且从所述芯延伸到所述第二铜层的表面的电介质材料；在所述电介质材料中形成通孔，定位所述通孔以露出所述第二铜层的所述表面的一部分；在所述电介质材料上和在所述通孔中的所述第二铜层所露出部分上形成金属层；去除所述金属芯和所述第一铜层并且露出所述金层，其中保留无芯基板，所述无芯基板包括板侧和管芯侧，所述板侧包括所露出的金层；电路板被定位成与所述无芯基板相邻，使得所述无芯基板的所述板侧面对所述电路板；在所述电路板与所述无芯基板的所述板侧上的所露出的金层之间提供焊料；对所述焊料进行加热以在所述电路板与所述无芯基板的所述板侧之间形成焊接点；以及将半导体管芯耦合到所述无芯基板的所述管芯侧。 |
