固态电解电容器封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种固态电解电容器封装结构及其制造方法，该固态电解电容器封装结构包括电容器总成、至少一电极引脚以及包覆该电容器总成及该电极引脚的一部分的封装体，且电极引脚具有分别位于封装体之内及之外的内埋部及裸露部；制造方法包含：进行前处理步骤，形成电极引脚保护膜以包覆裸露部；进行镀膜步骤，以形成一渗入且密封该固态电解电容器封装结构的微结构中的奈米薄膜；以及进行后处理步骤以去除电极引脚保护膜。本发明可有效改良固态电解电容器封装结构的气密性及水密性，进而增长使用寿命。

主权项

一种固态电解电容器封装结构的制造方法，其特征在于,该固态电解电容器封装结构包括一电容器总成、至少一电性连接该电容器总成的电极引脚以及一包覆该电容器总成及至少一该电极引脚的一部分的封装体，且至少一该电极引脚具有一位于该封装体之内的内埋部及一位于该封装体之外的裸露部，该固态电解电容器封装结构的制造方法包含：进行一前处理步骤，形成一电极引脚保护膜以包覆至少一该电极引脚的该裸露部；进行一镀膜步骤，以形成一渗入且密封该固态电解电容器封装结构的微结构中的奈米薄膜；以及进行一后处理步骤，去除该电极引脚保护膜。