散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件

摘要

本发明涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属‑石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。

主权项

一种散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属封装材料包括金属箔；以及涂层，所述涂层在所述金属箔的一面上形成，并且包含主树脂及金属‑石墨复合体。