一种PCB板封装过程防溢胶工艺

摘要

本发明公开了一种PCB板封装过程防溢胶工艺，采用该工艺封装的PCB板不会出现封装胶体溢入线路板的孔环的现象，这样有利于PCB板后期的焊锡作业，可以有效的减少焊接过程中接触不良的现象发生，减少不良产品的比例。

主权项

一种PCB板封装过程防溢胶工艺，包括使用一注胶模具，所述注胶模具上开设有供胶体注入的胶流道、胶体在PCB板表面流动成型的导胶槽，所述PCB板经过两次镀铜、一次镀镍、一次镀银处理，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：步骤一：将PCB板放置于注胶模具上，调节注胶模具与PCB板的相对位置，以保证导胶槽的位置不覆盖PCB板上的孔环，防止导胶槽内的胶体溢入孔环内；步骤二：将步骤一中的注塑模具闭合，并将所述注塑模具上的压力调节至25～50kg，将注塑模具加热到140℃～170℃，然后向注塑模具上的胶流道注入定量的胶体,保压20s～60s后打开注塑模具。步骤三：待步骤二中待PCB板上的胶体固化80s～140s后再将经过注塑的PCB板从注胶模板上取下。