电路装置及其制造方法

摘要

提供一种电路装置及其制造方法，抑制焊料的缩痕的产生以提高焊料结合部的连接可靠性。在本方式的电路装置的制造方法中，首先，在焊盘18A的上表面形成多个分开的焊料19，并且固定安装片状部件14B和晶体管14C。接着，使用注射器30向焊盘18A的上表面供给焊膏31，在该焊膏31的上部载置散热件14D，通过回流工序熔化该焊膏31。在本发明中，因为在焊盘18A的上表面离散地配置焊料19，所以焊料19产生缩痕的可能性较小。

主权项

一种电路装置，包括：基板；形成于所述基板的上表面的焊盘；经由焊料固定安装于所述焊盘的电路元件，其中在所述焊料与所述焊盘的界面形成有由构成所述焊料的金属与构成所述焊盘的金属的金属间化合物形成的合金层，所述合金层包括第一合金层及比所述第一合金层厚的第二合金层，其中所述第一合金层被形成在所述第二合金层之间，并且所述第一合金层被形成为彼此分开并被配置成矩阵状的多个部分。