用于去除表面上残余物的清洗调配物

摘要

本公开涉及清洗组合物，其含有：1)至少一种螯合剂，所述螯合剂为聚氨基聚羧酸；2)至少一种有机溶剂，所述有机溶剂选自水溶性醇、水溶性酮、水溶性酯以及水溶性醚；3)至少一种单羧酸，其含有伯氨基或仲氨基、和至少一个额外含氮碱基；4)至少一种金属腐蚀抑制剂，所述金属腐蚀抑制剂是被取代或未被取代的苯并三唑；以及5)水。本公开还涉及一种使用上述组合物来清洗半导体基板的方法。

主权项

清洗组合物，包含：1)至少一种螯合剂，所述螯合剂为聚氨基聚羧酸；2)至少一种有机溶剂，所述有机溶剂选自水溶性醇、水溶性酮、水溶性酯和水溶性醚；3)至少一种单羧酸，所述单羧酸含有伯氨基或仲氨基、和至少一个额外含氮碱基；4)至少一种金属腐蚀抑制剂，所述金属腐蚀抑制剂为被取代或未被取代的苯并三唑；以及5)水。