摘要 |
장해에 이르기까지의 경위의 파악 및 장해 발생 부위의 특정을 용이하게 할 수 있는 기판 처리 시스템, 관리 장치 및 표시 방법을 제공한다. 기판 처리 시스템(1)은, 웨이퍼(4)를 처리하는 기판 처리 장치(10)와, 이 기판 처리 장치(10)로부터 소정의 정보를 표시 장치(14)에 표시하는 관리 장치(12)를 갖고, 기판 처리 장치(10)는, 웨이퍼(4)의 처리 환경에 관한 정보를 경시적으로 측정하는 처리 환경 측정부와, 해당 기판 처리 장치의 장해에 관한 정보를 통지하는 장해 정보 통지부를 구비하고, 관리 장치(12)는, 처리 환경 측정부가 측정한 측정 정보와, 장해 정보 통지부가 통지한 통지 정보를 저장하는 저장부(32)를 구비하고, 표시 장치(14)는, 저장부(32)에 저장된 측정 정보와 통지 정보를 대응시켜 표시한다. |