| 发明名称 | 一种基于3D打印的多孔内凹强化传热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于3D打印的多孔内凹强化传热结构，包括金属基体和多个多孔单元；多孔单元线性紧密排布在金属基体上；多孔单元的侧面为向多孔单元内凹陷的内凹结构，从而相邻多孔单元之间对应内凹结构的部位形成外凸的传热间隙。本实用新型采用的3D打印技术几乎可以制造出任何形状的结构，包括制备出传统制造方法加工不了的多孔内凹结构，而且具有制备过程简单，精度高且可控等优点，属于强化传热结构技术领域。 | ||
| 申请公布号 | CN205448794U | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201521067575.1 | 申请日期 | 2015.12.18 |
| 申请人 | 华南理工大学 | 发明人 | 汤勇;陈灿;张仕伟;孙亚隆;林浪;刘彬 |
| 分类号 | F28F3/02(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I;B33Y10/00(2015.01)I | 主分类号 | F28F3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 付茵茵 |
| 主权项 | 一种基于3D打印的多孔内凹强化传热结构，其特征在于：包括金属基体和多个多孔单元；多孔单元线性紧密排布在金属基体上；多孔单元的侧面为向多孔单元内凹陷的内凹结构，从而相邻多孔单元之间对应内凹结构的部位形成外凸的传热间隙。 | ||
| 地址 | 510640 广东省广州市天河区五山路381号 | ||