| 发明名称 | 耳机结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种耳机结构，包含一外壳及一电路板组件，电路板组件设置于外壳中，其中，耳机结构还包含：一第一腔体及一传感器模块；第一腔体设置于外壳的一侧端面上，第一腔体连通于所述外壳；传感器模块设置于第一腔体中，传感器模块电性连接于电路板组件。本实用新型的耳机结构将传感器模块放置于单独的腔体，在具备检测人体生理体征参数功能的同时，更提高了佩戴的舒适性和稳固性。 | ||
| 申请公布号 | CN205454028U | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201521128768.3 | 申请日期 | 2015.12.29 |
| 申请人 | 峰范（北京）科技有限公司;峰范（苏州）音频科技有限公司 | 发明人 | 萧炜;周春明;刘聪;邬宁 |
| 分类号 | H04R1/10(2006.01)I | 主分类号 | H04R1/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 王玉双;李岩 |
| 主权项 | 一种耳机结构，包含一外壳及一电路板组件，所述电路板组件设置于所述外壳中，其特征在于，所述耳机结构还包含：一第一腔体，设置于所述外壳的一侧端面上，所述第一腔体连通于所述外壳；一传感器模块，设置于所述第一腔体中，所述传感器模块电性连接于所述电路板组件。 | ||
| 地址 | 100016 北京市海淀区东北旺村南1号楼7层7598室 | ||