Plattenanschluss, Herstellungsverfahren hierfür und Plattenverbinder

摘要

Ein Plattenanschluss 1 beinhaltet ein Basismaterial 11, welches aus einem metallischen Material hergestellt ist, und einen plattierenden Film 12, welcher eine Oberfläche des Basismaterials 11 abdeckt. Der plattierende Film 12 beinhaltet eine äußerste Lage 120, welche eine Sn Mutterphase 120a und auf Sn-Pd basierende Legierungsphasen 120b aufweist, welche in der Sn Mutterphase 120a verteilt sind, wobei die Sn Mutterphase 120a und die auf Sn-Pd basierenden Legierungsphasen 120b auf einer äußeren Oberfläche vorhanden sind. Ein Pd Gehalt in der äußersten Lage 120 beträgt nicht mehr als 7 Atom%. Ein Plattenverbinder 2 beinhaltet den Plattenanschluss 1 und ein Gehäuse 20 für ein Halten des Plattenanschlusses 1.