发明名称 |
移动终端及其拆卸方法 |
摘要 |
本发明公开了一种移动终端及其拆卸方法,所述移动终端包括前壳和贴合于所述前壳的全贴合屏,所述前壳在与所述全贴合屏贴合的面上开设有若干凹槽,所述凹槽内设有形状记忆合金部件,其中,当所述形状记忆合金部件被加热至其激发温度时,所述形状记忆合金部件的中间部分朝向所述全贴合屏凸起,并抵靠于所述全贴合屏以施加给所述全贴合屏竖直向上的推力。所述拆卸方法具体包括以下步骤:对所述形状记忆合金部件的周缘循环加热;施加给所述全贴合屏竖直向上的拉力。本发明可以较容易的实现前壳和全贴合屏之间的拆卸,减小拆卸难度,减少拆卸过程中可能造成的组件损坏,降低维修风险,节省成本。 |
申请公布号 |
CN105828544A |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201610239175.7 |
申请日期 |
2016.04.18 |
申请人 |
上海创功通讯技术有限公司 |
发明人 |
刘瑞 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海弼兴律师事务所 31283 |
代理人 |
薛琦;孙静 |
主权项 |
一种移动终端,其包括前壳和贴合于所述前壳的全贴合屏,其特征在于,所述前壳在与所述全贴合屏贴合的面上开设有若干凹槽,所述凹槽内设有形状记忆合金部件;其中,当所述形状记忆合金部件被加热至其激发温度时,所述形状记忆合金部件的中间部分朝向所述全贴合屏凸起,并抵靠于所述全贴合屏以施加给所述全贴合屏竖直向上的推力;当所述形状记忆合金部件被冷却至低于其激发温度时,所述形状记忆合金部件恢复至初始状态。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路177号B区4楼403室 |