一种倒装芯片的LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片的LED封装结构，包括基板、芯片、胶体反射涂层、围坝及荧光胶层，所述基板包括金属层和绝缘层，在所述绝缘层上设置导电层；所述芯片倒装设置在导电层上，与所述导电层电路进行匹配电连接；所述导电层电路间设置电路分隔带；所述导电层表面覆盖胶体反射涂层，所述围坝设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖。本实用新型芯片直接与导电层连接，而无需金线，因而大大提高了产品的可靠性。

主权项

一种倒装芯片的LED封装结构，其特征在于：包括基板、芯片、胶体反射涂层、围坝及荧光胶层，所述基板包括金属层和绝缘层，在所述绝缘层上设置导电层；所述芯片倒装设置在导电层上，与所述导电层电路进行匹配电连接；所述导电层电路间设置电路分隔带；所述导电层表面覆盖胶体反射涂层，所述围坝设于所述芯片及所述胶体反射涂层外侧，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述导电层及所述胶体反射涂层覆盖。