| 发明名称 | 粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯‑有机硅共聚物或复合物和有机硅‑(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN101688099B | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN200880024283.6 | 申请日期 | 2008.07.29 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 |
| 分类号 | C09J133/08(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J151/04(2006.01)I;C09J183/10(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，含有：(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯‑有机硅共聚物或复合物和有机硅‑(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒；(g)热塑性树脂；以及(h)导电性粒子，进一步含有(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂以及(f)分子内具有一个以上磷酸基的乙烯基化合物，或者，进一步含有(d)环氧树脂和(e)潜在性固化剂，所述(a)有机微粒为包含重均分子量为100万～300万的聚合物的粒子，以各向异性导电性粘接剂组合物的固体成分总量为基准，所述(a)有机微粒的含量为10～70质量％，所述(g)热塑性树脂的重均分子量为10,000～80,000，以各向异性导电性粘接剂组合物的固体成分总量为基准，所述(g)热塑性树脂的含量为5～80质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号 | ||