发明名称 LED PACKAGE WITH HEAT RADIATION SUBSTRATE
摘要 여기에서는 방열기판과 상기 방열기판 상에 실장되는 LED칩을 포함하는 LED 패키지가 개시된다. 방열기판은, 상면에 복수의 상부 도전패턴들을 갖는 상부 절연기판과, 저면에 복수의 하부 도전패턴들을 갖는 하부 절연기판과, 상부 절연기판과 하부 절연기판 사이에 개재되는 복수의 중간 도전패턴들과, 상부 도전패턴들 각각을 중간 도전패턴들 각각에 연결하도록 상부 절연기판에 형성된 상부 비아들과, 중간 도전패턴들 각각을 하부 도전패턴들 각각에 연결하도록 하부 절연기판에 형성된 하부 비아들을 포함한다.
申请公布号 KR101645009(B1) 申请公布日期 2016.08.03
申请号 KR20100000724 申请日期 2010.01.06
申请人 서울반도체 주식회사 发明人 권유진;정정화;김도형
分类号 H01L23/34;H01L33/64 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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