| 发明名称 | 半导体微波炉的微波馈入结构 | ||
| 摘要 | 一种半导体微波炉的微波馈入结构，包括带有炉门的腔体以及半导体功率源和矩形波导，半导体功率源包括半导体功率板、屏蔽罩、耦合装置和散热器，半导体功率板与耦合装置相接，散热器与半导体功率板的底面紧贴，屏蔽罩位于半导体功率板与半导体微波炉的外壳之间，半导体功率源与矩形波导相接。半导体功率源通过磁控管输出组件与矩形波导相接，磁控管输出组件包括通过陶瓷环与A侧管壳相接的排气口，天线依次穿过排气口、陶瓷环和A侧管壳。排气口上还套设有天线帽，整个磁控管输出组件通过底板以及第一固定环、第二固定环固定在矩形波导上。本发明具有结构简单合理、操作灵活、适用范围广的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102374557B | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201110339203.X | 申请日期 | 2011.10.31 |
| 申请人 | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 | 发明人 | 唐相伟;欧军辉;梁春华 |
| 分类号 | F24C7/02(2006.01)I | 主分类号 | F24C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人 | 唐强熙;邹涛 |
| 主权项 | 一种半导体微波炉的微波馈入结构，包括带有炉门(25)的腔体(26)以及半导体功率源(42)和矩形波导(27)，半导体功率源(42)包括半导体功率板(30)、屏蔽罩(31)、耦合装置(32)和散热器(33)，半导体功率板(30)与耦合装置(32)相接，散热器(33)与半导体功率板(30)的底面紧贴，屏蔽罩(31)位于半导体功率板(30)与半导体微波炉的外壳之间，半导体功率源(42)与矩形波导(27)相接；其特征是所述半导体功率源(42)通过磁控管输出组件(45)与矩形波导(27)相接，磁控管输出组件(45)包括通过陶瓷环(57)与A侧管壳(58)相接的排气口(56)，天线(51)依次穿过排气口(56)、陶瓷环(57)和A侧管壳(58)。 | ||
| 地址 | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇永安路6号 | ||