光吸收基板的制造方法以及用于制造其的成形模的制造方法

摘要

具有凹凸的表面的光吸收基板的制造方法具备：通过将激光照射于基板，从而以沿着基板的表面排列成二维状的方式，在基板的内部形成多个改质区域，并使改质区域及从改质区域产生的龟裂的至少一方到达基板的表面的第1工序；及在第1工序之后，通过对基板的表面施以蚀刻处理而在基板的表面形成凹凸的第2工序。

主权项

一种光吸收基板的制造方法，其特征在于，是具有凹凸的表面并且由Si或者GaAs构成的光吸收基板的制造方法，具备：通过将透过基板的表面的激光的聚光点对准所述基板的内部而照射所述激光，从而以沿着所述基板的所述表面排列成二维矩阵状的方式，在所述基板的内部形成多个改质区域，使所述改质区域及从所述改质区域产生的龟裂的至少一方到达所述基板的所述表面的第1工序；及在所述第1工序之后，通过对所述基板的所述表面施以蚀刻处理，在所述多个改质区域的各个的位置形成凹部，从而在所述基板的所述表面形成凹凸的第2工序，在所述第1工序中，以相邻的所述改质区域分开的方式，在所述基板的内部形成所述多个改质区域，在所述第1工序中，通过改变所述基板的所述表面与所述激光的聚光点的距离而照射多次所述激光，从而在对应于1个凹部的区域，以沿着所述基板的厚度方向排列的方式形成多个所述改质区域。