发明名称 散热模块
摘要 本发明公开一种散热模块,其适于组装于主板上,其包括风扇、导风罩、第一鳍片组以及第二鳍片组。风扇用以提供冷却气流。风扇设置于导风罩内,且导风罩包括第一出风口、第二出风口以及导流部。导流部连接第一出风口以及第二出风口。第一鳍片组设置于主板的上表面上。第一鳍片组包括多个第一鳍片,第一出风口覆盖至少部分第一鳍片。第二鳍片组设置于主板相对上表面的一下表面上,并延伸至主板的侧缘。第二鳍片组包括多个第二鳍片。第二鳍片位于侧缘,且第二出风口覆盖第二鳍片。如此配置,不仅可提升主板的散热效率,且主板下表面的热源所产生的高温也能通过本发明的散热模块而达到迅速降温的效果。
申请公布号 CN103458655B 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201310074712.3 申请日期 2013.03.08
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 蔡明芳;吴明修;何清;黄彦超
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种散热模块,适于组装于主板上,其特征在于,上述散热模块包括:风扇,用以提供冷却气流;导风罩,上述风扇设置于上述导风罩内,且上述导风罩包括第一出风口、第二出风口以及导流部,上述导流部连接上述第一出风口以及上述第二出风口;第一鳍片组,设置于上述主板的一面上,上述第一鳍片组包括多个第一鳍片,上述第一出风口覆盖至少部分上述多个第一鳍片;以及第二鳍片组,设置于上述主板的另一面上,并延伸至上述主板的侧缘,上述第二鳍片组包括多个第二鳍片,上述多个第二鳍片位于上述侧缘,且上述第二出风口覆盖上述多个第二鳍片。
地址 中国台湾台北市