用于电化学检测装置的微孔的化学涂层

摘要

本发明所描述的实施方案可以提供制造化学检测装置的方法。该方法可以包括在CMOS装置上形成微孔。微孔可以包括底表面和侧壁。所述的方法可以进一步包括：施加第一化学品，使其选择性地附着在微孔的底表面上；在微孔的侧壁上形成金属氧化物层；以及施加第二化学品，使其选择性地附着在微孔的侧壁上。所述的第二化学品对所述的第一化学品缺乏亲和性。

主权项

一种制造化学检测装置的方法，其包括：在CMOS装置上形成微孔，其中所述的微孔包括底表面和侧壁，所述的CMOS装置包括具有浮动栅末端的电荷敏感晶体管，并且所述的微孔的所述的底表面在所述的浮动栅末端的顶部包括钝化层，微孔的侧壁由二氧化硅或塑料制成；施加第一化学品，使其选择性地附着在所述的微孔的所述的底表面上，其中所述第一化学品包括：磷酸酯、膦酸酯、儿茶酚、硝基儿茶酚、硼酸酯、苯基硼酸酯、咪唑或硅烷醇；在所述的微孔的所述的侧壁上形成金属氧化物层；以及在施加第一化学品之后施加第二化学品，使其选择性地附着于所述的微孔的所述的侧壁上的金属氧化物层，其中所述第二化学品包括硅烷基团，其中所述的第二化学品对所述的第一化学品缺乏亲和性，所述硅烷基团是R‑[(CH₂)_n]‑Si‑[X₁X₂X₃]，其中R为有机官能团，[(CH₂)n]为烃连接体(n＝1至20)，Si为硅原子，并且[X₁X₂X₃]包含一种或多种独立的可水解基团，包括烷氧基或卤素基团，或者所述硅烷基团是R‑[(C2H4O)n]‑Si‑[X_lX₂X₃]，其中R为有机官能团，[(C₂H₄O)n](n＝1至100)为聚醚连接体，Si为硅原子，并且[X_lX₂X₃]包含一种或多种可水解基团，包括烷氧基或卤素基团。