| 发明名称 | 一种PCB中阶梯铜柱的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种PCB中阶梯铜柱(40)的制作方法，在包括铜箔层(11)的层压板上先制作抗电镀油墨层(20)，抗电镀油墨层经一定的温度及时间烘烤后再在其上制作第一干膜层(30)和第一镀铜层(41)，再在其上制作第二干膜层(50)和第二镀铜层(42)，使后工序中可选择性的除去第一干膜层和第二干膜层，而抗电镀油墨层保持完好，继续在层压板上电镀锡层(60)后，通过蚀刻将不需要的铜箔层除去，制得具有阶梯铜柱的PCB。 | ||
| 申请公布号 | CN105830542A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201480002422.0 | 申请日期 | 2014.11.27 |
| 申请人 | 江门崇达电路技术有限公司 | 发明人 | 韦昊;邓峻;敖四超;刘松伦 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人 | 刘贻盛 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 529000 广东省江门市高新技术开发区连海路363号 | ||