| 发明名称 | 布线基板 | ||
| 摘要 | 本发明的布线基板具有：积聚层，层叠有多个绝缘层；沟槽，形成在该多个绝缘层的主面；以及布线导体，填充在该沟槽内，所述布线导体的表面与所述沟槽内填充有布线导体的绝缘层的主面相比位于较低的部位。 | ||
| 申请公布号 | CN105828514A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201610041081.9 | 申请日期 | 2016.01.21 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 安田正治 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李国华 |
| 主权项 | 一种布线基板，其特征在于，具有：积聚层，其层叠有多个绝缘层；沟槽，其形成在该多个绝缘层的主面；以及布线导体，其填充在该沟槽内，所述布线导体的表面位于比所述沟槽内填充有布线导体的绝缘层的主面低的部位。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||