发明名称 |
感光模组及其制造方法 |
摘要 |
本发明揭露一种感光模组及其制造方法,该感光模组的制造方法包括:提供一感测装置,感测装置包括具有一第一表面及与其相对的一第二表面的一基底、位于第一表面上的一导电垫、贯穿基底且露出导电垫的一第一开口、形成于第一开口内以电性连接至导电垫的一重布线层、以及位于第一表面上且覆盖导电垫的一盖板;将感测装置接合于一电路板上,在将感测装置接合至电路板之后去除感测装置的盖板;以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明不仅有利于缩小感光模组的整体尺寸,还可降低成本并节省制程时间。 |
申请公布号 |
CN105826339A |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201610055162.4 |
申请日期 |
2016.01.27 |
申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
刘沧宇;廖季昌 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种感光模组的制造方法,其特征在于,包括:提供一感测装置,其中该感测装置包括:一基底,具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面;一导电垫,位于该第一表面上;一第一开口,贯穿该基底且露出该导电垫;一重布线层,形成于该第一开口内,以电性连接至该导电垫;以及一盖板,位于该第一表面上,且覆盖该导电垫;将该感测装置接合于一电路板上;在将该感测装置接合至该电路板之后,去除该感测装置的该盖板;以及在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。 |
地址 |
中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 |