发明名称 灯装置以及照明装置
摘要 本实用新型提供一种灯装置以及照明装置。灯装置具备:圆环状的框体,部朝前后方向开口;发光体,具有基板及安装于基板上的发光元件;及散热体,一端侧的端面比基板的安装有发光元件的区域的最大直径大,且在另一端侧的端面上形成散热面,并且以发光体朝框体的前侧出射光而安装于框体;当将自一端侧的端面至另一端侧的端面为止的厚度设为T、与在一端侧的端面的基板上的安装有发光元件的区域对应的大小设为A、在另一端侧的端面上形成的散热面的大小设为B时,散热体以满足B>A、T=(B‑A)/2及T≥A/4的关系式而形成。该灯装置的发光体所产生的热以自散热体的方式热传导,因此可期待发光体的散热提高。
申请公布号 CN205424858U 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201490001029.5 申请日期 2014.07.25
申请人 东芝照明技术株式会社 发明人 木宫淳一;石田正纯;樋口一斎;大塚诚
分类号 F21V29/00(2015.01)I;F21S2/00(2016.01)I 主分类号 F21V29/00(2015.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 杨贝贝;臧建明
主权项 一种灯装置,其特征在于包括:圆环状的框体,所述框体的中央部朝前后方向开口;发光体,具有基板及安装在所述基板上的发光元件;以及散热体,所述散热体的一端侧的端面比所述基板的安装有所述发光元件的区域的最大直径大,且在另一端侧的端面上形成散热面,并且以所述发光体朝所述框体的前侧出射光而安装于所述框体,当将自一端侧的端面至另一端侧的端面为止的厚度设为T、与在一端侧的端面的所述基板上的安装有所述发光元件的区域对应的大小设为A、在另一端侧的端面上形成的所述散热面的大小设为B时,所述散热体以满足B>A、T=(B‑A)/2及T≥A/4的关系式而形成。
地址 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1