双层串联金属发热板

摘要

本实用新型公开了一种双层串联金属发热板，旨在提供一种加热时对外磁场极小的双层串联金属发热板，其技术方案要点是：包括金属层、绝缘层，所述金属层包括附着于绝缘层上电流流入的第一金属层、与第一金属层串联的第二金属层；所述第一金属层包括位于第一金属层始端的第一接线部、位于第一金属层尾端的第一焊点；所述第二金属层包括位于第二金属层始端的第二连接部、位于第二金属层尾端的第二焊点；第一焊点与第二焊点连接。如此设置，第一金属层和第二金属层通过焊点连接后，形成一个完整串联回路，该回路中电流流向相反，能够相互抵消彼此产生的磁场，从而防止双层串联金属发热板在工作过程中产生的磁场扰乱其他电气设备正常工作。

主权项

一种双层串联金属发热板，包括金属层（1）、绝缘层（2），其特征在于：所述金属层（1）包括附着于绝缘层（2）上电流流入的第一金属层（11）、与第一金属层（11）串联的第二金属层（12）；所述第一金属层（11）包括位于第一金属层（11）始端的第一接线部（111）、位于第一金属层（11）尾端的第一焊点（112）；所述第二金属层（12）包括位于第二金属层（12）始端的第二连接部（121）、位于第二金属层（12）尾端的第二焊点（122）；第一焊点（112）与第二焊点（122）连接。